Was ist Laserritzen?
Laserritzen ist das berührungslose, industrielle Verfahren zur Erzeugung definierter Sollbruchstellen. Dabei wird ein fokussierter Laserstrahl genutzt, um Material gezielt und kontrolliert anzuschmelzen, abzutragen oder strukturell zu schwächen. Im Gegensatz zum Laserschneiden wird das Material nicht vollständig durchtrennt, sondern nur bis zu einer definierten Tiefe bearbeitet.
Laserritzen sorgt für eine präzise Sollbruchstelle, die sich zuverlässig entlang der vorgesehenen Linie öffnen oder trennen lässt – ohne mechanische Werkzeuge, ohne Verschleiß und mit maximaler Wiederholgenauigkeit.
Die Technologie ist besonders dort im Einsatz, wo konventionelle mechanische Verfahren an ihre Grenzen stoßen oder zu ungenau, zu unflexibel oder zu wartungsintensiv sind.
Welche Materialien eignen sich für Laserritzen?
Metalle & Metallfolie
Kunststoffe & Folien
Papier & Karton
Filtermaterialien
Weitere Materialen
Vorteile des Laserritzens
Präzise Tiefenkontrolle
Kontaktlos & verschleißfrei
Hohe Geschwindigkeit
Flexibel & digital steuerbar
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Ritzgeometrien, Linienverläufe und Tiefen lassen sich softwareseitig einfach anpassen – ohne Umrüsten.
Inline-fähig & automatisierbar
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Laserritzen lässt sich nahtlos in bestehende Produktions- und Verpackungslinien integrieren.
Typische Laserritzanwendungen
Laserritzen mit MLT-Systemen
MLT steht für maßgeschneiderte Laserlösungen im industriellen Umfeld. Unsere Systeme sind weltweit im Einsatz – insbesondere in der Verpackungsindustrie in technisch anspruchsvollen Produktionsumgebungen.
Von der Stand-alone-Lösung bis zur vollintegrierten Inline-Anlage – wir entwickeln das passende System für Ihren Prozess.
Gerne beraten wir Sie und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihren Produktionsprozess.
Häufig gestellte Fragen (FAQs)
Was ist der Unterschied zwischen Laserritzen und Laserschneiden?
Beim Laserritzen wird das Material nur bis zu einer definierten Tiefe bearbeitet, nicht vollständig durchtrennt. Ziel ist eine Sollbruchstelle, kein Schnitt.
Wie tief kann geritzt werden?
Die Ritztiefe ist materialabhängig und lässt sich sehr präzise einstellen – von wenigen Mikrometern bis knapp unter die Materialstärke.
Ist Laserritzen für Hochgeschwindigkeitsprozesse geeignet?
Ja. Laserritzen ist ideal für Inline-Anwendungen mit hohen Durchsätzen und kontinuierlichen Bahnwaren.
Kann Laserritzen mit anderen Laserprozessen kombiniert werden?
Ja, z. B. mit Laserperforation, Laserschneiden oder Laserbeschriftung innerhalb eines Systems.
Bietet MLT auch kundenspezifische Lösungen an?
Absolut. MLT entwickelt individuelle Lasersysteme exakt nach Ihren Anforderungen.
Welche Laserquellen werden für das Laserritzen verwendet?
Je nach Material, Liniengeschwindigkeit und gewünschter Ritzcharakteristik kommen unterschiedliche Laserquellen zum Einsatz:
- CO₂-Laser: ideal für Papier, Karton, Folien und organische Materialien
- Faserlaser: für technische Anwendungen und spezielle Verbundmaterialien
- Weitere Laser für spezielle Anwendungen verfügbar
MLT wählt die optimale Laserquelle individuell anhand Ihrer Anwendung, Materialstruktur und Produktionsanforderungen aus.