Laserbearbeitung in Wickelprozessen

CustomLine Packaging

Laserbearbeitung und Wickeltechnik in einem System

Die CustomLine Packaging wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen Standardlösungen an ihre Grenzen stoßen. Ob besonders breite Bahnen, höchste Prozessgeschwindigkeiten oder komplexe Produktionsanforderungen – jede Anlage wird individuell auf Ihre Anwendung ausgelegt.

Mit bis zu 14 CO₂-Lasern, robustem Maschinenbau und leistungsstarken 2D- oder 3D-Scannerköpfen ermöglicht das System eine präzise Materialbearbeitung auch bei Produktionsgeschwindigkeiten von bis zu 650 m/min. Die stabile Maschinenkonstruktion gewährleistet maximale Prozesssicherheit im kontinuierlichen 24/7-Betrieb.
CustomLine Packaging

CustomLine Packaging ist geeignet für:

Individuell entwickelt

Jede CustomLine Packaging wird exakt auf die Anforderungen Ihrer Produktion abgestimmt. Dank des modularen Anlagenkonzepts können Laserleistung, Anzahl der Laser, Scannertechnologie und Bearbeitungsbereiche flexibel konfiguriert werden.

Der besonders robuste Maschinenrahmen sorgt selbst bei mehreren Metern Bahnbreite für höchste Stabilität. Für Anwendungen mit maximalem Durchsatz kommen leistungsstarke Scannerköpfe zum Einsatz, die auch unter Dauerbelastung höchste Präzision und Verfügbarkeit gewährleisten.

CustomLine Packaging – Details

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