Laser Ritzsystem mit Wickler
Ziel ist es leicht zu öffnende Verpackungen herzustellen. Der Laser schwächt die Verpackungsmaterialien durch eine definierte Laserlinie sehr exakt und wiederholgenau. Endkonsumenten können dann die fertigen Verpackungen später leicht und angenehm entlang dieser Aufreißlinien öffnen. Neben den üblichen Gestaltungsmöglichkeiten von Verpackungen wie Formgebung und Farbgestaltung, kann hier die Lasertechnik weitere Vorteile für das Produktmarketing bieten.
Bei diesen Laser-Ritz Lösungen wird das Material je nach Anforderung entweder in Wickelrichtung, quer zur Wickelrichtung oder in frei definierbaren Formen angeritzt.
Doch Folie ist nicht gleich Folie. Verschiedene Lebensmittelverpackungen verfügen über verschiedene Barriere Eigenschaften, die aus dem jeweiligen Lebensmittel und seinem Verwendungszweck abgeleitet werden. Die Materialschwächung wird von der MLT Software tiefengesteuert und kann mit größter Präzision eingestellt werden. Durch Verwendung besonders hochqualitativer Bauteile sind unsere MLT Lasersysteme nicht nur besonders langlebige, sondern auch extrem wiederholgenau in der täglichen Produktion. So werden die Schutzfunktionen der Verpackung beim Laser Ritzprozess nicht beeinträchtigt oder bewusst verändert.
Beispiele für Einsatzgebiete der MLScribe Laserperforationssysteme sind:
Öffnungshilfe Laser Standbodenbeutel 
Stick Verpackung Kaffee Typische Materialien:
Mono-, und Verbundfolien (OPP, PE, PE-LD, PET, CPP, EVA, PLA), Kartonagen, Vlies Materialien, Gewebe
Typische Integration:
In Rollenschneider, Wickler
Geschwindigkeiten in WD: Typische industrielle Geschwindigkeiten liegen zwischen 200m/min bis zu 500m/min. In Spezialanwendungen werden über 700m/min realisiert.
Geschwindigkeiten in CD:
Typische industrielle Geschwindigkeiten liegen hier zwischen 80m/min bis zu 450m/min und mehr.
Art der Laserquelle:
CO2 Laser unterschiedlichster Leistungsstufen.
Anzahl der Laserquellen je System:
1 bis 12 – in der Regel zwischen 2 bis 6.
Leistung der Laserquellen:
30 Watt bis 600 Watt je Quelle – in der Regel zwischen 30 und 200Watt je Laser.
Variable DualSpot Optiken für das Ritzen von Doppellinien - mit patentierter MLT Technik
TrippleSpot Optiken für das Ritzen von 3fach-Linien
Bahnbreiten:
250mm bis 2000mm (größere Bahnbreiten sind in der Regel möglich).
Hochqualitatives Laserritzen für „Easy Opening" ist der Hauptanwendungsbereich – aber auch flexibles Ritzen von Kartonagen, oder anderen Materialien kann realisiert werden.
Unsere MLT Systeme können individuell an Ihre vorhandenen Maschinen angepasst werden.
Sehr präzise und stabile Ritzergebnisse – auch bei veränderlichen Umgebungsbedingungen in der täglichen Produktion.
Wir bieten Systemlösungen für alle typischen Breiten von Folienmaterial am Markt an.
MLT entwickelt Gesamtkonzepte und Lösungen: Von der Applikationsentwicklung bis zur schlüsselfertigen Installation kommt alles aus einer Hand.
Laserritzung Notch 
