In der Verpackungsindustrie setzt ein optimales Aufreißverhalten bei Easy-Opening-Applikationen eine exakte Tiefensteuerung voraus. Die MLT Lasersysteme erzeugen feinste Laser Ritzspuren (auch Laser Scribing genannt) in Folien, Verbundfolien und auch Papierverbundfolien wie Papier/PE. Die Aufreißlösung wird meistens für den Endverbraucher optimiert: die Verpackungen sollen stets optimal zu öffnen sein. Oft werden Produktionskosten außerdem durch das Wegfallen eines Aufreißfadens reduziert.
Aufreisshillfe 
Aufreisshillfe mit Notch 
Ritzen PET ALU PE Hochfeine Einkerbungen mit definierten Tiefen können als Sollbruchstelle in unterschiedlichste Materialien eingebracht werden.
Die Tiefe der Ritzung im Material kann durch eine stufenlose und automatische Anpassung der Laserenergie optimal gesteuert werden.
Im Wickelprozess werden Geschwindigkeiten von bis zu mehreren hundert Metern pro Minute erreicht; Bahnware und Rollen können hierbei bearbeitet werden.
Mittels der MLT Software und speziell entwickelten Hardwaresteuerung können hochpräzise Laserjobs erstellt werden; automatisch gesteuert auch bei variablen Bahngeschwindigkeiten und unterschiedlichsten Druckmarkenpositionen.
Hier finden Sie noch weitere Details zu unseren Lasersystemen zum Laserritzen für die Verpackungsindustrie im Bereich Folienverdelung.
Für die Verwendung in Beutelmaschinen haben wir das Lasersystem MLPouch entwickelt.
