MLT Micro Laser Technology
Laser Excellence

Laser Ritzen (Laser Scribing)

Laserritzen – gezielte Materialbearbeitung

Laserritzen für Standbeutel und andere Verpackungen. Aufreisshillfe
Notch mit Laserritzung - Beispiel einer Easy Opening Anwendung. Aufreisshillfe mit Notch
Laserritzung metallisiertes Papier Ritzen PET ALU PE

Laserritzen wird vor allem in der Verpackungs- und Papierindustrie, in der Pharmabranche sowie in der Glasindustrie eingesetzt.

In der Verpackungsindustrie setzt ein optimales Aufreißverhalten bei Easy-Opening-Applikationen eine exakte Tiefensteuerung voraus. Die MLT Lasersysteme erzeugen feinste Laser Ritzspuren (auch Laser Scribing genannt) in Folien, Verbundfolien und auch Papierverbundfolien wie Papier/PE. Die Aufreißlösung wird stets für den Endverbraucher optimiert. Oft werden Produktionsosten außerdem durch das Wegfallen eines Aufreißfadens reduziert.

In der Papierindustrie werden viele Designkanten und saubere Knickradien erst durch eine Laserritzung ermöglicht. In Verbindung mit der MLT Laserscanner-Technologie können auch frei definierbare Konturen erzeugt werden. Formen in Kunstoffen erleichtern Verbrauchern die Entnahme von Produktteilen.

Vorteile des Laserritzens:

  • Hochfeine Einkerbungen mit definierten Tiefen können als Sollbruchstelle in unterschiedlichste Materialien eingebracht werden.
  • Im Wickelprozess werden Geschwindigkeiten von bis zu mehreren hundert Metern pro Minute erreicht.
  • Die Tiefe der Ritzung im Material kann durch eine stufenlose und automatische Anpassung der Laserenergie optimal gesteuert werden.
  • Mittels der MLT Software und speziell entwickelten Hardwaresteuerung können hochpräzise Laserjobs erstellt werden; automatisch gesteuert auch bei variablen Bahngeschwindigkeiten und unterschiedlichsten Druckmarkenpositionen.

Hier finden Sie noch weitere Details zu unseren Lasersystemen zum Laserritzen für die Verpackungsindustrie im Bereich Folienverdelung.

Für die Verwendung in Beutelmaschinen haben wir das Lasersystem MLPouch entwickelt.

 

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